Vous êtes rattaché à notre atelier BI (Boitier Intégré), en salle blanche, où vous contribuez à l’assemblage du produit autour de la puce infrarouge, et de l’ensemble de ses connexions électriques. Dans ce contexte de production moyenne cadence (moins de 10 000 produits annuels), vous êtes amené à maîtriser nos technologies :

• wirebonding
• micro-assemblage
• collages
• soudure laser
• nettoyages
• départiculage
• contrôles connectiques
• contrôles visuel et dimensionnels

Dans ce périmètre technique, vous participez à la disponibilité et au déploiement des procédés et moyens industriels, au développement de nouveaux procédés ainsi qu’à la qualification et la mise en production de nouveaux équipements.

Vos missions sont notamment :

• La participation au développement de nouveaux procédés
• L’amélioration des procédés existants, sur la base de vos analyses et propositions
• La surveillance des rendements et de la qualité, et la correction des dérives détectées
• Le support à la production : résolution des problèmes techniques sur la ligne de production,
• La formation des équipes de production aux nouveaux procédés

Vous pouvez également être amené à intervenir sur nos produits spatiaux.

Issu d’une formation initiale technique de niveau BAC+2 ou +3, par exemple en maîtrise des procédés, vous possédez des notions en mécanique ou microélectronique, ainsi que des méthodologies de résolution de problème (caractérisation des défauts, 5P, PDCA ou DMAIC).

Vous appréciez être proche du terrain et de travailler en équipe dans un contexte d’entraide et avec de multiples interfaces.

Vous êtes force de proposition pour améliorer l’existant, faites preuve de curiosité technique, et êtes réactif sur les sujets du quotidien.

Des compétences en micro-câblage (wirebonding) seront appréciées.

Une aisance dans la réalisation d’AMDEC, Plan de Surveillance serait un plus pour ce poste.