L'ingénieur développement packaging assure les activités de développement et de montée en maturité des technologies packaging microélectronique pour les capteurs infrarouges bolomètres.

Il traduit les besoins exprimés par le marketing, définit une solution et assure le succès de la conception (design, routage…).

Il travaille en étroite collaboration avec les équipes Lynred ainsi qu’avec des fournisseurs et des sous-traitants d’assemblage (OSAT).

A ce titre vous :

• Assurez le développement des solutions (produits et briques) packaging pour les produits infrarouges bolomètre

• Pilotez la montée en maturité des briques packaging

• Etes responsable de la conception électrique (routage, stack-up) et mécaniques des solutions packaging sur substrat organique et céramiques

• Interagissez avec les fournisseurs et sous-traitants de solution packaging

• Rédigez les spécifications d'approvisionnement et de contrôle des nouvelles briques packaging

• Assurez également la veille des technologies émergentes et de diriger des initiatives de R&D ou d'amélioration continue afin de façonner les futures générations des solutions packaging Infrarouge bolomètres.

Issu d’une formation bac +5 ingénieur dans le domaine de la science des matériaux, de la microélectronique ou du semi-conducteur vous disposez au minimum d'une expérience de 5 ans.

Vous maîtrisez le flow de fabrication et d’assemblage des composants électroniques (intégration de capteurs/MEMS serait un plus)

Vous êtes à l’aise avec le routage de substrat (outil Cadence SiP)

Vous êtes à l’aise avec les problématiques de signal integrity ; power integrity (Cadence Sigrity)

Vous maitrisez la gestion de fournisseur et de la sous-traitance

Vous avez des connaissances en conception mécatronique

Vous aimez travailler en équipe, vous êtes pro-actif avec un bon sens de la communication

La maîtrise de l'anglais est nécessaire pour les échanges avec les fournisseurs.